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芯邦发布最新内置晶振的二合一读卡器控制芯片CBM4082P
2010.08.19

6月份芯邦发布的最新免晶振的二合一读卡器控制芯片CBM4082P。该款芯片为国内首款成功量产的免晶振读卡器控制芯片。采用了芯邦自主研发的、独特的免晶振技术，使用该芯片生产读卡器将不再需要焊接12M晶振，节约了生产成本，简化了生产工艺。经过了一个多月的试制和推广，目前该款芯片各项性能指标表现稳定。芯邦始终把客户的利益摆在第一位，为我们的客户提供全球领先的移动存储控制技术和整体解决方案。