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招纳贤士 RECRUIT RECRUITERS

全部分类

招聘职位

岗位名称:模拟工程师

岗位职责:

1. 负责模拟电路的设计和仿真。
2. 对版图设计能提出相关要求。
3. 按规范撰写相关设计文档。

关键能力:

1. 熟悉模拟设计相关EDA工具和设计流程。
2. 有相关模拟ip成功设计流片量产经验优先
 
 
岗位名称:芯片数字设计工程师

岗位职责:

1. 负责芯片模块设计和架构设计,完成RTL编码和仿真验证;

2. 负责FPGA验证,包括平台建立和问题调试;

3. 负责芯片整合和前端设计流程参与;

关键能力:

1. 熟悉数字IC设计相关的技能和工具的使用。

2. 有相关模拟ip成功设计流片量产经验优先。

 

高级固件工程师(深圳)

部门:存储类产品部 
职位编号:CCCP0002
岗位目的:U盘、SD卡主控固件开发。
工作职责
U盘、SD卡主控固件开发
任职要求
1、电子或相关专业,本科或以上学历,5年以上工作经验;
2、有一定硬件基础,能看懂数字电路原理图;
3、能熟练使用汇编语言独立或与他人合作完成项目;
4、熟悉USB mass storage/SD协议、NAND FLASH操作、FAT/FAT32/exFAT者优先;
5、有U盘、SD卡、SSD等存储产品U盘、SD卡主控固件开发经验。

 

软件工程师(深圳)

部门:存储类产品部 
职位编号:CCCP0004
岗位目的:研发部软件开发工作。
工作职责
研发部软件开发工作。
任职要求
1、计算机相关专业大学本科以上学历;
2、3年以上相关工作经验;
3、熟练掌握C++,熟悉VC6,VS2008等开发工具;
4、熟练掌握MFC、多线程、串口通讯、Windows Socket通讯等相关技术;
5、思维活跃,有团队协作精神,抗压力能力强;
6、熟悉算法设计、代码性能优化、USB协议等优先考虑;
7、有存储行业相关工作经验优先。

 

芯片后端设计工程师(深圳)

部门:研发部芯片组 
职位编号:YFXP0003
岗位目的:负责研发部芯片组IC后端设计的工作(Auto Place and Route)。
工作职责
负责芯片从前端网表release到tapeout之前(Floorplan,timing收敛,route,物理验证等)后端PR流程设计;
任职要求
1、熟悉CPF;
2、熟练使用Encounter Low Power PR设计流程,有实际流片经验;
3、熟悉foundation flow优先;
4、2年以上PR工作经验。

 


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