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芯邦科技荣获中国半导体存储控制芯片最具影响力企业
芯邦科技荣获中国半导体存储控制芯片最具影响力企业
 10月28日,由中国电子商会主办,软信信息技术研究院、信息化和软件服务网、数字世界新媒体共同承办的“2022中国半导体创新大会”在苏州召开。会上,芯邦科技以其在芯片设计,尤其是在存储控制器领域取得的突出成就,被大会主办方授予“2022年度中国半导体存储控制芯片最具影响力企业”荣誉。 据了解,2022中国半导体创新成果的征集和评选,是在行业调研的基础上并结合专家评审,最终评选出本年度半导体行业包括企业、产品在内的创新成果,目的在于加速推动半导体产业的高质量发展,以及技术、产品和解决方案的创新应用,同时也为了助推中国半导体市场上的新兴力量能够早日实现突破和国产化替代,实现自主可控高质量发展。 深圳芯邦科技股份有限公司是国内芯片设计与整体解决方案领域的核心品牌。经过十多年的发展,芯邦已成为国内和国际移动存储控制技术领域的领军企业,已成功量产三款产品线,其中U 盘主控系列芯片,SD/MMC 存储卡控制芯片、读卡器控系列芯片,三款芯片累计出货量超过30亿片,成为业内主流的供应商,改变了该领域一直被海外厂商垄断供应的历史,国内市场有成熟稳定的客户群,在移动存储控制芯片市场具有领导地位,在集成电路行业内品牌影响力巨大。 凭借在移动存储领域的技术优势,早在2008年,芯邦成为深圳市"第一批国家级高新技术企业"  、国家级"集成电路设计企业"; 2010年芯邦被科工贸信委批准建设“移动存储及多媒体研发工程中心”并受到政府资金的资助并验收。另外,芯邦还是中电标协移动存储标准工作委员会中首批入选的芯片设计公司,是移动存储技术领域行业标准的制定者之一。2011年芯邦经国家发改委、工信部、财政部、商务部、国家税务总局五部委联合认定为“国家规划布局内集成电路设计企业”;存储芯片产品多次荣获“中国芯”系列大奖;2022年芯邦凭借在集成电路领域的创新能力和发展潜力荣获得国家级专精特新“小巨人”企业称号,受到行业和社会的认可。
 10月28日,由中国电子商会主办,软信信息技术研究院、信息化和软件服务网、数字世界新媒体共同承办的“2022中国半导体创新大会”在苏州召开。会上,芯邦科技以其在芯片设计,尤其是在存储控制器领域取得的突出成就,被大会主办方授予“2022年度中国半导体存储控制芯片最具影响力企业”荣誉。

据了解,2022中国半导体创新成果的征集和评选,是在行业调研的基础上并结合专家评审,最终评选出本年度半导体行业包括企业、产品在内的创新成果,目的在于加速推动半导体产业的高质量发展,以及技术、产品和解决方案的创新应用,同时也为了助推中国半导体市场上的新兴力量能够早日实现突破和国产化替代,实现自主可控高质量发展。

深圳芯邦科技股份有限公司是国内芯片设计与整体解决方案领域的核心品牌。经过十多年的发展,芯邦已成为国内和国际移动存储控制技术领域的领军企业,已成功量产三款产品线,其中U 盘主控系列芯片,SD/MMC 存储卡控制芯片、读卡器控系列芯片,三款芯片累计出货量超过30亿片,成为业内主流的供应商,改变了该领域一直被海外厂商垄断供应的历史,国内市场有成熟稳定的客户群,在移动存储控制芯片市场具有领导地位,在集成电路行业内品牌影响力巨大。

凭借在移动存储领域的技术优势,早在2008年,芯邦成为深圳市"第一批国家级高新技术企业"  、国家级"集成电路设计企业"; 2010年芯邦被科工贸信委批准建设“移动存储及多媒体研发工程中心”并受到政府资金的资助并验收。另外,芯邦还是中电标协移动存储标准工作委员会中首批入选的芯片设计公司,是移动存储技术领域行业标准的制定者之一。2011年芯邦经国家发改委、工信部、财政部、商务部、国家税务总局五部委联合认定为“国家规划布局内集成电路设计企业”;存储芯片产品多次荣获“中国芯”系列大奖;2022年芯邦凭借在集成电路领域的创新能力和发展潜力荣获得国家级专精特新“小巨人”企业称号,受到行业和社会的认可。


芯邦加入FIRA国际联盟
芯邦加入FIRA国际联盟
发布时间 : 2022-10-21 09:47:38
2022年9月,深圳芯邦科技股份有限公司成功加入FIRA国际联盟!FiRa联盟是一个致力于开发、使用超宽带(UWB)的安全精准测距和定位技术,实现无缝的用户体验的国际联盟组织。FiRa联盟通过制定标准和认证,从而确保建立跨芯片组、设备和基础设施服务的互操作UWB生态系统。目前FiRa联盟会员单位包括Apple、Google、三星、NXP、高通、博世、SONY、META、小米等国内外知名企业。
2022年9月,深圳芯邦科技股份有限公司成功加入FIRA国际联盟!FiRa联盟是一个致力于开发、使用超宽带(UWB)的安全精准测距和定位技术,实现无缝的用户体验的国际联盟组织。FiRa联盟通过制定标准和认证,从而确保建立跨芯片组、设备和基础设施服务的互操作UWB生态系统。目前FiRa联盟会员单位包括Apple、Google、三星、NXP、高通、博世、SONY、META、小米等国内外知名企业。
芯邦荣获“最具创新价值奖”
芯邦荣获“最具创新价值奖”
发布时间 : 2022-10-21 09:30:00
2022年8月16日,第十届中国电子信息博览会(CITE 2022)在深圳举办。在此次博览会中,深圳芯邦科技股份有限公司荣获“最具创新价值TOP20”奖项。
2022年8月16日,第十届中国电子信息博览会(CITE 2022)在深圳举办。在此次博览会中,深圳芯邦科技股份有限公司荣获“最具创新价值TOP20”奖项。
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