继去年芯邦USB闪存控制芯片产品获得第二届“中国芯*最佳市场表现奖”后，今年芯邦新推出的SD/MMC卡控制芯片又力揽第三届“中国芯*最佳潜质奖”桂冠。两颗“中国芯”用它的光芒见证了芯邦产品不断成熟、稳步发展的历程。

在工业和信息化部电子信息司的指导下，“中国芯”评选活动已成功举办两届。在中国创造越来越受到世界瞩目的2008年，代表本土IC设计行业最精尖实力竞争的第三届“中国芯”评选活动拉开帷幕。本次活动吸引了众多IC设计厂商的广泛参与， 并由多位业内权威专家组成第三届“中国芯”评选专家委员会，对近百款芯片进行综合评审，最终评选出2008年度中国芯“最佳市场表现奖”和“最具潜质奖”。

2008年12月19日，中国芯2008暨第三届“中国芯”颁奖典礼将在北京丽亭华苑酒店召开，本年度 “中国芯”评选获奖结果也将同时揭晓，公司总裁Henry将亲赴现场领奖。

芯邦在“中国芯”评选活动中连续两届获奖，越来越多地受到政府部门和上下游企业的关注和支持。这对公司提升企业知名度、更好地树立企业形象以及产品的市场拓展都会起到积极的推动作用。两款主打产品，两颗闪耀的“中国芯”，在经历了市场的考验和洗礼后充分证明芯邦产品的含金量；政府和专家也对芯邦这颗冉冉升起的“中国芯”寄予厚望，芯邦人将以此为契机，站在荣誉的之上创造更多的市场奇迹。