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芯邦即将推出业界最小的USB2.0 控制芯片,一片12寸晶圆可以产出150K芯片

目前随着数字化、信息化、智能化等科技的疾速发展,数据量如同井喷般暴增,存储控制芯片的市场规模也在全球范围内以惊人的速度持续扩大。与此同时,科技的不断精进和制造工艺的持续提升,将存储控制芯片的容量和性能逐步提升。

晶粒面积直接影响移动存储产品的体积及成本,是移动存储控制芯片的重要指标之一。一直以来,芯邦科技坚持移动存储控制芯片的专用处理器、Flash控制算法、硬件加速算法等一系列核心技术的自主研发,积累丰富经验和技术优势。在相同制程工艺及功能标准下,芯邦科技移动存储控制芯片的晶粒面积(Die Size)一直处于行业领先水准。


近日,芯邦科技移动存储控制芯片再次取得新的研发突破,即将推出业界最小面积的USB2.0 控制芯片——CBM2199ET。该芯片采用的是目前业界先进制程工艺和芯邦自研专用的处理器,具有更为精减的指令集,减少了不必要的设计冗余。据评估,一片12寸wafer可以切约150k裸片。因此面积更小、能效更高的CBM2199ET芯片能够提供更多设计灵活的USB 2.0端口扩展解决方案,以便使其终端产品进一步小型化、低功耗化,并且降低芯片成本,增强产品竞争优势。

作为国内最早布局移动存储控制芯片的公司,芯邦科技不仅是创新技术的提倡者,同时也是先进技术的践行者。此次推出业界最小面积的USB2.0 控制芯片CBM2199ET,完美匹配了业界对存储控制芯片小型化和高集成度的要求。
未来随着智能设备的不断升级,高效能、小尺寸、低功耗的存储控制芯片产品将持续被业界所需。针对这一趋势,芯邦不断进行技术迭代,对存储控制芯片软硬件设计进行更新,后期将陆续发布其它更具性价比的存储产品,为客户提供更多样化的选择。
成功向来并非一蹴而就。芯邦科技在移动存储控制芯片领域历经20年的发展和创新,移动存储控制芯片在性能、成本、优化速度、兼容性等方面一直处于行业领先水平,产品具有突出的性价比和性能优势,为客户提供更加多元化的存储解决方案,改变了该领域一直被海外厂商垄断供应的历史,助力国产替代持续加速。