10月16日，首届湾芯展SEMiBAY——湾区半导体产业生态博览会盛大开幕。作为湾芯展SEMiBAY的重要组成部分，第五届“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛的赛果公布及颁奖典礼也在湾芯展隆重举行。
在本届大赛评选中，芯邦科技凭借突破性的产品与技术，参赛的“UWB+BLE 双模SOC”项目脱颖而出，荣获2024年度“明日之芯奖”的殊荣。这份荣誉不仅是对芯邦科技智能技术创新实力的再一次充分肯定，也体现了芯邦科技产品市场竞争力的不断提升。
关于湾芯奖
湾芯展·“芯火"殿堂·精“芯"榜创新创业大赛，是由国家“芯火”深圳双创基地（深圳）、深圳市半导体与集成电路产业联盟主办的集成电路创新创业赛事，围绕集成电路创新产品或应用方案开展，覆盖了EDA/IP、IC设计、晶圆制造、封装测试、设备与材料、零部件等全产业链环节，是湾芯展六位一体的重要体现。“湾芯奖”评选活动旨在表彰在半导体产业链上取得杰出成就的企业，打造成为全球半导体产业最具权威性、专业性、公信力及影响力的奖项之一。UWB+BLE 双模SOC芯片
作为本届大赛的优秀项目，芯邦科技UWB+BLE 双模SOC芯片大放异彩，优异的产品性能吸引了行业内众多专家和企业领导的高度关注。由芯邦科技开发的最新UWB芯片CBU5000V210是一款集成了UWB、蓝牙和32位微处理器（MCU）的单芯片CMOS SoC，符合IEEE 802.15.4z、IEEE 802.15.4-2015和FiRa标准。该芯片是全球首款获得 FIRA2.0 认证的 UWB&BLE双模 SOC 芯片。
CBU5000V210集成了芯邦科技自研的先进UWB算法，在测距精度、测角精度、3D感知、雷达感知、安全性、高速传输等性能达到行业领先水平，能够提供更加精确、稳定、安全的定位通信服务，能够更好地解决用户的痛点，在空间交互、位置服务 、雷达感知、数据传输等领域提供更丰富的应用场景，能够进一步释放UWB技术在物联网市场的潜能。
应用领域
因此CBU5000V210 UWB+BLE 双模SOC芯片荣获“明日之芯奖”的殊荣是实至名归。未来，CBU5000系列生态也会逐渐搭建起来，为用户带来更加优质的产品和服务，让用户能够更好地享受到UWB高精度定位通信芯片带来的发展机遇。