5月16日，SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）重磅启幕，来自全国各地的半导体专业采购商齐聚深圳。本届展会以“芯机会•智未来〞为主题，涵盖7大特色展区，超40,000平方米展览规模，汇聚600+精选展商，与现场观众携手寻求“芯”机遇！
位于14号馆14D236展位的深圳芯邦科技股份有限公司，现场展示了公司自主研发与生产的存储控制芯片、智能家电控制芯片、指纹识别芯片等多款芯片产品，吸引了众多行业客户驻足参观、咨询了解、合作洽谈，现场氛围异常火热。
在现场芯邦技术人员的详细介绍下，参观客户对芯邦的产品和发展模式赞不绝口，同时对芯邦科技的整体实力表示高度的认可。
5月16日上午，“2023人工智能高峰会”在14号馆论坛区举行，芯邦科技、微软中国、飞腾信息、科蓝软件、方直科技、沐曦、中关村科金、柏睿数据等各类人工智能产业的代表受邀出席峰会。本次会议以“ChatGPT/ AIGC引爆应用/算力/芯片”为主题，围绕人工智能赋能绿色数字发展的热点话题，共话人工智能发展趋势机遇和最新前沿技术，为数字中国建设发展献计献策。现场行业精英云集，交流火热，人气爆棚。
在论坛上，芯邦科技UWB事业部总经理程刚先生以“通感一体，超宽带UWB助力万物智联”为主题，详细介绍了万物智联/GPT/AI等人工智能的技术模型和应用前景。程总表示：在万物智联和AI智能的爆发时代，通感一体的超宽带UWB作为无线通信技术的代表，拥有实时、精准、安全感知能力，可以将数据的感知、通信、计算和智能融合一体，将会助力万物智联。
此外，程总重点介绍了芯邦UWB芯片产品。作为全球首款UWB和BLE双模融合的系统级单芯片创新设计的产品，芯邦UWB芯片率先使用数字射频技术架构，极大提升复杂电路信号环境下的系统可靠性。芯片支持 3D AOA测角、雷达功能、测距定位和通信全场景能力；同时在功耗、灵敏度和精度上都更为优异。
在随后的圆桌讨论环节中，芯邦科技董事长张华龙先生、飞腾信息技术行业解决方案总监朱大勇先生、中关村科金资深AI产品总监曹阳先生、柏睿数据AI产品总监易水寒女士等行业大咖围绕“由ChatGPT引发的Al狂潮，如何掀起新一轮科技革命？”这一热点话题从各自深耕的研究领域展开热烈讨论。
其中芯邦科技董事长张华龙先生在会议中发表了多个专业的行业观点，包括芯片在GPT/AI智能化技术中起到的作用，以及面临的机遇和挑战等，全面的剖析人工智能（AI）、物联网（IoT）和半导体产业的相互融合发展，为数字化转型和智能化升级提供了重要的参考。张华龙董事长的发言赢得了现场行业精英和权威专家的高度赞赏和认可。
