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热烈祝贺!芯邦科技荣获中国深圳创新创业大赛行业决赛三等奖

9月23日,第十五届中国深圳创新创业大赛坪山预选赛区暨2023年“坪山高新区杯”创新创业大赛决赛、2023年“坪山高新区杯”悬赏挑战赛决赛在坪山创新广场圆满收官。

深圳芯邦科技股份有限公司报送的参赛项目《通感一体,超宽带UWB芯片助力万物智联》,经过初赛和复赛的层层选拔展示,从400个优秀企业中脱颖而出,荣获“坪山高新区杯”创新创业大赛三等奖,项目“含新量”强、“含金量”高,科技创新成果丰硕。

双赛联动,赋能新兴产业发展

“坪山高新区杯”创新创业大赛由深圳市人民政府、科技部火炬高技术产业开发中心、深圳市科技创新委员会指导,坪山区人民政府主办。创新创业大赛和悬赏挑战赛“双赛联动”,是今年“坪山高新区杯”的重要看点。两大赛事均围绕坪山三大主导产业发展进行创新比拼,既有政府搭台,也有企业参与和金融机构支持,为推动坪山“9+2”战略性新兴产业和未来产业集群发展增添新力量、增强新动能。

赛事自6月启动以来,聚焦“智能车、创新药、中国芯”三大赛道,共吸引近400个项目报名。经过初赛、复赛两轮评选,最终40个优秀项目晋级创新创业大赛决赛。
在决赛现场,每个创新团队携优秀项目和创业梦想同台竞技,拼创意、拼产品、拼技术,经过激烈比拼,最终芯邦科技的UWB芯片项目凭借其独特的核心技术、行业的影响力、市场的发展潜力,荣获新一代信息技术赛道的三等奖,实至名归。
UWB助力万物智联

UWB技术兼具实时通信、精准定位、雷达感知等特性,可以将数据的感知、通信、计算和智能融合一体,相对现有无线技术有具备很好的抗干扰性和稳定性。如果5G/6G蜂窝网络是万物智联的主动脉的话,那么通感一体的超宽带UWB技术就是万物智联的毛细血管。

作为全球首款UWB和BLE双模融合的系统级单芯片创新设计的产品,芯邦UWB芯片是行业内首款使用数字射频技术架构的超宽带芯片,极大提升复杂电路信号环境下的系统可靠性。芯片支持 3D AOA测角、雷达功能、测距定位和通信全场景能力;同时在功耗、灵敏度和精度上都更为优异。
全面构建万物智联的智能世界
UWB技术应用正在成为各类消费场景功能落地的关键技术支撑,目前汽车、移动设备、物联网等领域都在加快UWB技术的融合。芯邦科技将不断地开辟创新,为智能家电领域、手机应用领域、车载应用领域等智能行业客户提供性能高、稳定性强的uwb芯片,共同推动万物智联的发展。