2025 年 6 月 17 日下午，深圳芯邦科技股份有限公司（下简称“芯邦科技”）与北京大学深圳研究生院信息工程学院正式签署合作协议，双方将联合成立存算一体联合实验室，未来将聚焦存算一体芯片关键技术的攻关和产品研发，致力于打造国内领先的存算一体芯片创新高地。
签约仪式前，芯邦科技副总经理李华伟先生对存算一体的背景和应用场景，各技术方向的优劣势分析，以及存算一体芯片的产品研发规划路线，做了详细的分享。李华伟先生表示，基于芯邦科技超过30亿颗Nand flash 存储控制器芯片量产经验和超过20年存储领域深耕，以及多年成熟量产的eflash相关ip的研发设计经验的技术积累，芯邦科技具备将存算一体技术与自身优势相结合的坚实基础，并在不久的将来在存算一体芯片领域取得突破性进展。
随后北京大学信息工程学院张冠张长聘副教授对RRAM（阻变存储器）项目进行了汇报。张冠张副教授详细介绍了RRAM 项目在材料研发、器件制备以及性能优化等方面的最新成果，强调了RRAM 技术在存算一体架构中的关键作用以及其在推动芯片性能提升方面的巨大潜力。紧接着，焦海龙长聘副教授就北大信息工程学院在忆阻器存算一体芯片方面的研究成果进行了详细分享。充分展示了北大信息工程学院在该领域的深厚科研实力和前沿探索成果，为后续的产学研合作奠定了坚实的技术基础。
签约仪式上，芯邦科技董事长张华龙先生与北京大学信息工程学院院长杨玉超教授代表双方在合作协议上签字。张华龙先生表示，芯邦科技与北京大学信息工程学院此次在存算一体芯片领域的强强联合，将充分发挥企业的产业资源优势和高校的科研优势，加速存算一体芯片技术的产业化进程，为广东省乃至全国的集成电路产业发展注入新的活力。相信通过双方的共同努力，联合实验室必将在存算一体芯片领域取得更多突破性成果，为我国集成电路产业的自主创新和高质量发展贡献重要力量。