芯邦科技：深耕UWB芯片底层，助力Aliro 1.0解锁无感互通新生态

芯邦科技加入Apple MFi Program，UWB近距交互方案加速伙伴落地

在 UWB 产业生态成熟、标准统一的关键节点，2025“物联之星”获奖企业芯邦科技，凭借20年芯片设计积淀与UWB全栈技术能力，已然成为国产UWB芯片赛道的标杆企业。

芯邦科技通感一体新标杆

强强联合！芯邦科技携手北大信工共筑存算一体芯片创新高地

芯邦科技凭借突破性的产品与技术，参赛的“UWB+BLE 双模SOC”项目脱颖而出，荣获2024年度“明日之芯奖”的殊荣。

8月28日，“IOTE2024第22届国际物联网展·深圳站”在深圳国际会展中心（宝安）9、10、12号馆盛大开幕。芯邦科技携多款创新芯片产品和应用方案惊艳亮相10号馆10B33-2展位。

芯邦科技自主研发的 CBU5000V210 UWB芯片通过了FiRa联盟《FiRa MAC、PHY和UCI技术规范》（2.0版）的所有测试并获得了Fira2.0认证。该芯片是全球目前唯一获得 FIRA2.0 认证的 UWB&BLE双模 SOC 芯片。

深圳芯邦科技股份有限公司荣获第十二届中国电子信息博览会“专精特新”《最具创新价值Top30》

深圳芯邦科技股份有限公司与深圳市开鸿数字产业发展有限公司正式签署战略合作协议，将围绕开源鸿蒙生态发展，共同构建UWB芯片和开源鸿蒙系统在技术开发、商业应用、生态共建等方面开展深度合作。