数字钥匙成为智能生活刚需，跨设备互联互通壁垒曾制约UWB门锁场景落地。2026年，CSA联盟正式发布Aliro 1.0规范，以UWB、NFC、BLE为核心通信支柱，重构门禁交互逻辑。作为UWB芯片原厂，芯邦科技以芯片级解决方案为基石，深度参与UWB互联互通适配推广，推动无感解锁落地。
锚定底层，UWB芯片原厂的硬核实力
芯片是UWB技术落地的核心底座。芯邦科技深耕无线芯片设计领域，凭借全流程研发经验，推出CBU5000V210 UWB SoC芯片，具备厘米级精准测距、3D AOA测角、低功耗高集成等优势。
作为CSA联盟会员，芯邦科技深度参与Aliro规范研讨与适配测试，从芯片底层兼容Aliro 1.0核心协议，提供“芯片+模组+协议适配”一站式解决方案，助力厂商打通跨品牌互通通道，降低研发认证成本。
标准落地：Aliro 1.0构建UWB互通新范式
2026年2月，CSA发布的Aliro 1.0规范，打破智能门锁生态孤岛，明确UWB、NFC、BLE为三大标准通信方式，为跨平台互联互通筑牢根基。
•NFC（触碰解锁）：贴近即解锁，适配无UWB终端，兼容主流手机与可穿戴设备；
•BLE（远程触发）：数米内一键解锁，适配低功耗场景，作为UWB补充；
•UWB（无感免手解锁）：BLE+UWB融合模式，厘米级精准感知，手机放口袋即可自动解锁，告别繁琐操作。
Aliro 1.0规范落地后，不同品牌终端与门锁可实现“一次适配，全域互通”，用户无需更换设备或绑定专属APP，真正实现“一把钥匙，打通全场景”。
场景革新：BLE+UWB重塑门禁无感体验
Aliro 1.0的核心突破，是BLE+UWB新模式对免手解锁场景的赋能，也是芯邦科技的重点布局方向。
基于芯邦UWB芯片的方案，可实现“人到门开，人走门锁”的无感体验：UWB精准感知距离方位，BLE负责低功耗连接传输，双重加密有效防范中继攻击，保障安全。
从家用门锁、公寓门禁到写字楼闸机，BLE+UWB融合方案以便捷性+安全性双优势重构场景，用户无需主动操作即可解锁；企业依托统一标准，可降低管理成本，适配规模化部署。
生态共赢：芯邦科技助力UWB规模化商用
从芯片研发到标准共建、协议适配再到场景落地，芯邦科技以推动UWB技术普惠为核心，依托自研芯片与CSA资源，为产业链提供全方位支持。
•芯片级兼容：CBU5000V210芯片支持Aliro 1.0规范，全方位保障通信安全；
•全链路服务：提供一站式服务，大幅缩短厂商量产周期；
•生态协同：携手CSA联盟与产业伙伴，共建开放互通的UWB生态。
随着Aliro 1.0普及，UWB将成为智能设备标配，无感解锁将成为基础体验。未来，芯邦科技将持续深耕UWB芯片技术，携手伙伴让安全便捷的UWB无感体验走进千家万户、赋能千行百业。