芯邦科技凭借突破性的产品与技术，参赛的“UWB+BLE 双模SOC”项目脱颖而出，荣获2024年度“明日之芯奖”的殊荣。
8月28日，“IOTE2024第22届国际物联网展·深圳站”在深圳国际会展中心（宝安）9、10、12号馆盛大开幕。芯邦科技携多款创新芯片产品和应用方案惊艳亮相10号馆10B33-2展位。
芯邦科技自主研发的 CBU5000V210 UWB芯片通过了FiRa联盟《FiRa MAC、PHY和UCI技术规范》（2.0版）的所有测试并获得了Fira2.0认证。该芯片是全球目前唯一获得 FIRA2.0 认证的 UWB&BLE双模 SOC 芯片。
深圳芯邦科技股份有限公司荣获第十二届中国电子信息博览会“专精特新”《最具创新价值Top30》
深圳芯邦科技股份有限公司与深圳市开鸿数字产业发展有限公司正式签署战略合作协议，将围绕开源鸿蒙生态发展，共同构建UWB芯片和开源鸿蒙系统在技术开发、商业应用、生态共建等方面开展深度合作。
深圳芯邦科技股份有限公司凭借在存储控制芯片领域的硬实力在300余家企业中脱颖而出，入选“2022-2023年度中国IC独角兽新锐企业”。芯邦科技的入榜代表公司创新的技术和市场竞争力获得行业的高度肯定和认可。
2023年7月19日，济宁市相关领导一行，到访深圳芯邦科技股份有限公司并开展调研交流。
芯邦科技和深开鸿的深度合作将万物智联产业生态的变革带来更广阔空间。
2023年5月24日，深圳市半导体行业协会荣誉会长周生明先生、协会秘书长常军锋先生、协会副秘书长寿爱华女士、协会产业研究部邸云婷女士以及深圳市高新技术产业促进中心部长孙亚春女士一行，到访深圳芯邦科技股份有限公司并开展调研交流。
