芯邦科技凭借突破性的产品与技术，参赛的“UWB+BLE 双模SOC”项目脱颖而出，荣获2024年度“明日之芯奖”的殊荣。
8月28日，“IOTE2024第22届国际物联网展·深圳站”在深圳国际会展中心（宝安）9、10、12号馆盛大开幕。芯邦科技携多款创新芯片产品和应用方案惊艳亮相10号馆10B33-2展位。
芯邦科技自主研发的 CBU5000V210 UWB芯片通过了FiRa联盟《FiRa MAC、PHY和UCI技术规范》（2.0版）的所有测试并获得了Fira2.0认证。该芯片是全球目前唯一获得 FIRA2.0 认证的 UWB&BLE双模 SOC 芯片。
深圳芯邦科技股份有限公司荣获第十二届中国电子信息博览会“专精特新”《最具创新价值Top30》
深圳芯邦科技股份有限公司与深圳市开鸿数字产业发展有限公司正式签署战略合作协议，将围绕开源鸿蒙生态发展，共同构建UWB芯片和开源鸿蒙系统在技术开发、商业应用、生态共建等方面开展深度合作。
2022年9月，深圳芯邦科技股份有限公司成功加入FIRA国际联盟！FiRa联盟是一个致力于开发、使用超宽带（UWB）的安全精准测距和定位技术，实现无缝的用户体验的国际联盟组织。
