-
芯邦科技加入Apple MFi Program,UWB近距交互方案加速伙伴落地 芯邦科技加入Apple MFi Program,UWB近距交互方案加速伙伴落地
-
FiRa认证+Aliro协议!芯邦科技靠UWB拿下第二增长曲线 在 UWB 产业生态成熟、标准统一的关键节点,2025“物联之星”获奖企业芯邦科技,凭借20年芯片设计积淀与UWB全栈技术能力,已然成为国产UWB芯片赛道的标杆企业。
-
全球通过FIRA2.0 认证!芯邦科技通感一体新标杆! 芯邦科技通感一体新标杆
-
强强联合!芯邦科技携手北大信工共筑存算一体芯片创新高地 强强联合!芯邦科技携手北大信工共筑存算一体芯片创新高地
-
闪耀“中国芯”!芯邦科技UWB芯片荣获芯火新锐产品奖 芯邦科技凭借“UWB&BLE 双模SOC芯片CBU5000V210”优异的产品性能,荣膺2024 年度“中国芯”芯火新锐产品奖。
